硅片隱裂檢測

硅片隱裂是指在硅片表面或內部產生的微小裂紋，這些裂紋肉眼通常不可見，但在特定條件下，如外力作用或溫度變化等，可能會導致裂紋擴展，進而影響光伏組件的性能和安全 。隱裂的產生可以歸因于在硅片上產生的機械應力或熱應力，其根本原因包括晶體結構的特性、生產工藝流程中的多個環節、以及電池片越來越薄的趨勢降低了其抗機械破壞的能力。

中科檢測可提供硅片隱裂檢測服務，檢測報告具備CMA資質。

1.  暗場散射法：入射光被硅片表面反射，若硅片存在微裂紋缺陷，則入射光在微裂紋區域的散射會加強。在暗室環境中，通過成像系統對硅片成像并分析散射光強的分布即可識別出硅片中的微裂紋缺陷。

2.  明場透射法：入射光透射過硅片表面，若硅片存在微裂紋缺陷，則微裂紋區域的透射光強較正常區域低，通過成像系統對硅片成像并分析透射光強的分布即可識別出硅片中的微裂紋缺陷

溫度:18 ℃~35 ℃，且應保持恒溫

濕度：相對濕度≤65%

潔凈度:不低于8級潔凈室

SJT 11632-2016  太陽能電池用硅片微裂紋缺陷的測試方法

GB/T 14264 半導體材料術語

GB/T 25074 太陽能級多晶硅

GB/T 25076 太陽電池用硅單晶

實力保障：國科控股旗下獨立第三方檢測機構

周期更短：5-10個工作日可出具檢測報告

優質服務：工程師1對1服務，全程項目跟進

技術先進：科研院所技術沉淀，先進儀器設備

嚴謹公正：公正、科學、準確、高效

多家分部：接受全國上門取樣/寄樣服務

產品質控：國內外市場銷售，資質認證等等；

電商品控：產品進入超市或賣場，網站商城等；

貿易活動：政府部門、事業單位招投標、申請補助等；

工廠評估：工商抽檢或市場監督等；

業務委托→簽訂合同→現場檢測→編制檢測報告→內部評審→評審并修改→提交報告