顯微金相分析

顯微金相分析是一種利用金相顯微鏡觀察和檢測(cè)材料顯微組織的分析方法。它通過對(duì)材料表面或內(nèi)部的顯微組織進(jìn)行觀察和分析，可以揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)和性能。
顯微金相分析的基本原理是利用金相顯微鏡的放大功能，將材料表面或內(nèi)部的顯微組織放大，通過觀察和分析這些組織的形貌、結(jié)構(gòu)、成分和相對(duì)位置等信息，推斷材料在制造、加工和使用過程中的性能和行為。
中科檢測(cè)可提供顯微金相分析服務(wù)，通過顯微鏡對(duì)金屬材料微觀組織研究不同的結(jié)構(gòu)組份，即各個(gè)晶體(相)或晶體群(共晶體，共析體等)的含量、大小、形狀、顏色、位向和硬度。

鑄鐵、鋼、銅合金、鋁合金、鎂合金、鎳合金、鈦合金等。

取樣→清洗→鑲嵌→研磨→拋光→微蝕→觀察。

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1.擁有眾多先進(jìn)儀器設(shè)備并通過CMA/CNAS資質(zhì)認(rèn)可，測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠，檢測(cè)報(bào)告具有國(guó)際公信力。

2.科學(xué)的實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)，保障每個(gè)服務(wù)環(huán)節(jié)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

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