金相分析

金相分析是運(yùn)用放大鏡和顯微鏡,根據(jù)對(duì)金屬材料的宏觀及微觀組織進(jìn)行觀察研究的方法,生產(chǎn)實(shí)際中常常稱為金相檢驗(yàn)。
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金相分析 檢測(cè)介紹

金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測(cè)量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析,具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn),可以大大提高工作效率。


金相分析 檢測(cè)項(xiàng)目

1、焊接金相檢驗(yàn);
2、鑄鐵金相檢驗(yàn);
3、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn);
4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評(píng)定;
5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn);
6、金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測(cè)定、晶粒度評(píng)級(jí);
7、非金屬夾雜物含量測(cè)定;
8、脫碳層/滲碳硬化層深度測(cè)定等。

檢測(cè)步驟 金相分析

本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測(cè)

第一步:試樣選取部位確定及截取方式

選擇取樣部位及檢驗(yàn)面,此過程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝,且選取部位需具有代表性。

第二步:鑲嵌。

如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則,則需將其鑲嵌或夾持。

第三步:試樣粗磨。

粗磨的目的是平整試樣,磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機(jī)上粗磨,而較軟的材料可用銼刀磨平。

第四步:試樣精磨。

精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕,為拋光做準(zhǔn)備。對(duì)于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。

第五步:試樣拋光。

拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除,成為光亮無痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種,而最常用的為機(jī)械拋光。

第六步:試樣腐蝕。

要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種,主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕,而最常用的為化學(xué)腐蝕。



金相分析 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 11354-2005 鋼鐵零件滲氮層深度測(cè)定和金相組織檢驗(yàn)
GB/T 15749-2008 定量金相測(cè)定方法
GB/T 25744-2010 鋼件滲碳淬火回火金相檢驗(yàn)
GB/T 25746-2010 可鍛鑄鐵金相檢驗(yàn)
GB/T 26656-2023 蠕墨鑄鐵金相檢驗(yàn)
GB/T 3488.1-2014 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測(cè)定 第1部分:金相照片和描述
GB/T 3488.2-2018 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測(cè)定 第2部分:WC晶粒尺寸的測(cè)量
GB/T 3488.3-2021 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測(cè)定 第3部分:Ti(C,N)和WC立方碳化物基硬質(zhì)合金顯微組織的金相測(cè)定
GB/T 3488.4-2022 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測(cè)定 第4部分:孔隙度、非化合碳缺陷和脫碳相的金相測(cè)定
GB/T 3489-2015 硬質(zhì)合金 孔隙度和非化合碳的金相測(cè)定
GB 3490-1983 含銅貴金屬材料氧化銅金相檢驗(yàn)方法
GB/T 36591-2018 硬質(zhì)合金制品的涂層金相檢測(cè)方法
GB/T 38222-2019 工程結(jié)構(gòu)用中、高強(qiáng)度不銹鋼鑄件金相檢驗(yàn)

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