印制電路板檢測

印制電路板(PCB)是電子工業中的核心組件,它通過在絕緣基板上形成導電線路和裝配焊接電子元件的焊盤來實現電路中各元件間的電氣連接。中科檢測開展印制電路板檢測服務,檢測報告可用于質量缺陷、性能變化等分析。
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印制電路板 檢測介紹

印制電路板(PCB)是電子工業中的核心組件,它通過在絕緣基板上形成導電線路和裝配焊接電子元件的焊盤來實現電路中各元件間的電氣連接。PCB不僅簡化了電子產品的裝配和焊接工作,還縮小了整機體積,降低了成本,提高了電子設備的質量和可靠性。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。

中科檢測開展印制電路板檢測服務,檢測報告可用于質量缺陷、性能變化等分析。

印制電路板 檢測項目

外觀尺寸:板的尺寸、板厚、孔的尺寸、孔中心位置的偏差、導線寬度、導線間距、不同軸度
化學性能:清潔度、耐溶劑性、銅鍍層特性、抗拉強度、耐焊劑
物理性能:鍍涂層厚度、鍍層附著力、阻焊層附著力、弓曲和扭曲等
環境試驗:濕熱絕緣電阻、溫度沖擊試驗、光老化試驗等
電性能:外層絕緣電阻、內層絕緣電阻、層間絕緣電阻、內、外層耐電壓、層間耐電壓、互連電阻、金屬化孔電阻
失效分析:X射線分析、切片分析、紅外分析、掃描電鏡分析、熱重分析、差示掃描分析等

印制電路板 檢測標準

GB/T 12631-2017  印制板導線電阻測試方法
GB/T 33016-2016  多層印制板用粘結片試驗方法
GB/T 2036 印制電路術語
GB/T 4588.3 印制板的設計和使用
GB/T 4677-2002 印制板測試方法
GB/T 4725 印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
GB/T 5230 電解銅霸
GB/T 16261-2017 印制板總規范
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法
SJ/T 10309 印制板用阻焊劑
SJ/T 11050 多層印制板用環氧玻纖布粘接片預沒料
SJ 20810 印制板尺寸和公差
SJ 20828-2002 合格鑒定用測試圖形和布設總圖

印制電路板檢測 服務優勢

1.擁有資深專家團隊,專業的工程師團隊和全面的檢測能力。


2.多年檢測行業經驗,成熟的質量管控團隊,可為客戶提供質量管控方案。


3.專業的體系審核團隊,可為企業提供質量審核服務,查找質量問題降低質量風險。


4.中科檢測是綜合化的檢測集團,集檢驗檢測、認證鑒定、技術服務、咨詢培訓為一體的公共服務機構。


印制電路板檢測 報告用途

銷售:出具檢測報告,提成產品競爭力;

研發:縮短研發周期,降低研發成本;

質量:判定原料質量,減少生產風險;

診斷:找出問題根源,改善產品質量;

科研:定制完整方案,提供原始數據;

競標:報告認可度高,提高競標成功率;


印制電路板檢測 檢測流程

業務委托→簽訂合同→現場檢測→編制檢測報告→內部評審→評審并修改→提交報告