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切片分析 項目介紹
切片分析是一種通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結構的過程。通過切片分析可以得到反映PCB（通孔、鍍層等）質量的微觀結構的豐富信息，為下一步的質量改進提供很好的依據。切片分析是一種破壞性的試驗方法，一旦進行了切片，樣品就必然遭到破壞。同時，該方法制樣要求高，制樣耗時也較長，需要訓練有素的技術人員來完成。
中科檢測具有獨立、專業的制樣室、觀測室，用于切片分析，具有多名資深專業研磨技術的工程師。設備均能滿足各類微觀觀察，保證檢測/分析結果的正確性。
切片分析 制樣標準
IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手動、半自動或自動方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸測量
切片分析 制樣流程
切割取樣→切片磨邊→超聲清洗→樹脂鑲嵌→切片固化→粗磨→精磨→拋光→微蝕→觀察分析（金相顯微鏡/SEM/EDS）
切片分析 服務領域
電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等。
金屬/非金屬材料切片分析：觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
電子元器件切片分析：借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
印制線路板/組裝板切片分析：通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。
服務優勢
1.擁有眾多先進儀器設備并通過CMA/CNAS資質認可，測試數據準確可靠，檢測報告具有國際公信力。
2.科學的實驗室信息管理系統，保障每個服務環節的高效運轉。
3.技術專家團隊實踐經驗豐富，可提供專業、迅速、全面的一站式服務。
4.服務網絡遍布全球，眾多一線品牌指定合作實驗室。
報告用途
產品質控：國內外市場銷售，資質認證等等；
電商品控：產品進入超市或賣場，網站商城等；
貿易活動：政府部門、事業單位招投標、申請補助等；
工廠評估：工商抽檢或市場監督等；
